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三个简单绝招帮你从市场挑好內存
( G T0 ^/ @' O8 ^1 G第一招：内存颗粒最重要 首先，颗粒本身品质的好坏对内存模组质量的影响几乎是举足轻重的 。一颗优秀的颗粒就像待嫁的姑娘一样必须具备“名门之后”和“身家清白”两点条件。
: }8 Y/ k, m, j% w* H 所谓“出身名门” 就是必须是名牌大厂的内存颗粒。虽然使用名牌大厂的内存颗粒并不一定代表内存模组就是优秀，但采用不知名品牌的内存颗粒显然是不会有出色表现。目前知名的内存颗粒品牌有HY(现代)、Samsung(三星)、Winbond(华邦)、Infineon(英飞凌)、Micron(美光)等。在名牌大厂的FAB里，在严苛的条件(恒温、恒湿，不得断水、断电)下，经过长达数个月的物理、化学、光电反应后，一块合格的晶圆硅片才得以顺利诞生。然后经过严谨细密的高分子切割，只保留效能质量最好的中间精华部分。接着对这些优中选精的“精华”进行封装。接下来原厂会对封装好的颗粒进行严格的测试。在原厂测试中，测试设备按程序需进行完整的测试流程，耗时600～800秒，测试温度为-10～ +85摄氏度。这段测试流程可以很好地保证颗粒的兼容性(颗粒兼容性决定了内存的兼容性)和耐用性(颗粒耐用性决定了内存的超频能力和使用寿命)。由于芯片级测试设备是非常昂贵的，并且其寿命根据工作时间来计算，通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。直到测试合格，颗粒才被允许被打上代表着质量和品质的原厂Mark。直到这里这颗“名门闺秀”才算正式诞生。
/ n( G* C, ~( z2 b 而所谓“身家清白”就是要保证颗粒的标志和所代表的品质一致。因为一些不法商家常常将所谓OEM内存颗粒(来源于上文提到晶元硅片的边角料以及没有通过原厂测试的次级品颗粒)改换原厂标志冒充“名门闺秀”。我们通过仔细观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹来辨别真伪。
6 }! J7 m$ ?5 `5 ~% J5 I B3 F 其次，优质的配件也是优秀内存模组得以炼成的不可缺少的一个条件。“名门闺秀”只有配上有分量的嫁妆才可以“潇洒出阁”。优质的PCB板对于内存颗粒的影响，就类同于稳定可靠的主板相对于CPU的作用。+ |. J% v# T$ ~* w4 L2 Z0 y
第二招：挑选优质PCB 9 k& x4 S6 w0 B8 i* H+ s) l* `
PCB乃优质内存的根本，我们应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。其实Intel在很早的规范当中，就规定了内存条必须使用6层PCB制造，并且对PCB材质、层间距、敷铜厚度、线路布局参数等等加工工艺都有相应的严格要求。 / r0 K8 T! S7 O3 |. x
第二,PCB板上要有尽量多的贴片电阻和电容，尽量厚实的金手指。大家在选购主板的时候都会很在意贴片电阻和电容的数量多少和焊接工艺，同样优质内存模组在贴片电阻和电容的使用上也是丝毫不能懈怠的。
\( X/ F3 R$ b+ D, U$ L 金手指的镀金质量是一个重要的指标，以通常采用的化学沉金工艺，一般金层厚度在3～5微米，而优质内存的金层厚度可以达到6～10微米。较厚的金层不易磨损，并且可以提高触点的抗氧化能力，使用寿命更长。而最近市场上出现的“宇瞻金牌”内存竟然使用成本更高的电镀技术，使得金手指的金层厚度达到20微米。
6 y* G. x/ P# k5 G 第三招：品质源于优异的工艺 2 A3 U4 F; H/ C* E2 r- \3 b
焊接质量是内存制造很重要的一个因素。廉价的焊料和不合理的焊接工艺会产生大量的虚焊，在经过一段时间的使用之后，逐渐氧化的虚焊焊点就可能产生随机的故障。并且这种故障较难确认，所以一旦发生就会让人有吃了苍蝇的感觉。这种情况多在山寨厂里的“生产线”上生产出的内存上出现。Kingston(金士顿)、Apacer(宇瞻)、Transcend(创建)等知名第三方内存模组原厂(即本身并不生产内存颗粒，只进行后段封装测试的内存产商)都是采用百万美元级别的高速SMT机台，在电脑程序的控制下，高效科学地打造内存模组，可以有效的保持内存模组高品质的一贯性。此外第三方内存模组原厂推出的零售产品，都会有防静电的独立包装，以及完整的售后服务,消费者在选购这些产品的时候，可以少花一些精力，多一份放心。
